基本解释

• [电子、通信与自动控制技术]杂质再分布

英汉例句

双语例句

• Thermal processes, including the diffusion of oxygen and the redistribution of the dopant in the bonding interface, have been theoretically studied.
  从理论上研究了键合过程中的热过程，如键合界面区中氧的扩散和杂质的再分布。

专业释义

电子、通信与自动控制技术

• 杂质再分布