单词盒子

final wafer test

F 开头单词

基本解释

  • [材料科学]晶圆后端测试

英汉例句

    双语例句

  • Internal and outsource wafer sort/ final test support, abnormal yield analysis.
    中测、测生产线支持，成品率异常分析。
  • In the last two years, Electroglas has made major new technology introductions for 200mm and 300mm wafer probing and final test handling.
    在过去的两年中，伊智主要为200mm和300mm晶圆探针台和封装测试处理引入了新的技术。
    www.compotech.com.cn

词组短语

    短语

  • Wafer Level Final Test 晶圆级测试

专业释义

    材料科学

  • 晶圆后端测试